酸性焊条与碱性焊条性能对比

酸 性 焊 条

碱 性 焊 条

药皮成分氧化性强

药皮成分还原性强

对水、锈产生气孔的敏感性不大，焊条在使用前经150～200℃烘焙1h，若不受潮，也可不烘

对水、锈产生气孔的敏感性较大，要求焊条使用前经300～400℃烘焙1～2h

电弧稳定，可用交流或直流焊接

由于药皮中含有氟化物使电弧稳定性变坏，必须采用直流焊接，只有当药皮中加稳弧剂后才可交直流两用

焊接电流较大

焊接电流较小，较同规格的酸性焊条小10%左右

可长弧操作

必须短弧操作，否则容易引起气孔

合金元素过渡效果差

合金元素过渡效果好

焊缝成形较好，除氧化铁型外，熔深较小

焊缝成形尚好，容易堆高，熔深较大

熔渣结构呈玻璃状

焊渣结构呈结晶状

脱渣较容易

坡口内第一层脱渣较困难，以后各层脱渣较容易

焊缝常、低温冲击性能一般

焊缝常、低温冲击韧度较高

除氧化铁型外，抗裂性能较差

抗裂性能好

熔敷金属中的含氢量高，容易产生白点，影响塑性

熔敷金属中含氢量低

焊接时烟尘较少

焊接时烟尘较多